小型三温区管式CVD系统
小型三温区管式CVD系统为实验室用小型管式CVD系统。
小型三温区管式CVD介绍
小型三温区管式CVD系统是一种用于实验室的小型管式化学气相沉积(CVD)系统。CVD是一种通过在低压下将气体引入反应室中,在表面上生成薄膜的技术。
该型管式CVD系统主要由炉管、加热器、反应室、真空泵、气路系统等组成。其中,炉管用于承载待处理样品,并沿轴向提供三个不同温度区域以进行多步化学反应。加热器则用于对反应室进行加热,产生足够高的温度来促进反应。反应室则由高温材料制成,具有很好的耐高温性能和稳定的机械性能。真空泵用于排除反应室内的氧气和其它杂质气体,以创造纯净的反应环境。气路系统则用于引入不同的气体供给,在反应过程中实现沉积层的控制和调节。
小型三温区管式CVD系统具有结构紧凑、操作方便、温度控制精度高等优点,适用于研究人员对新材料的制备和表征。在半导体、光电子学、纳米科技等领域得到了广泛应用。
主要应用:
可应用于新能源材料,金属材料,磁性材料,半导体材料,陶瓷材料,电化学,薄膜材料,CVD,MOCVD,PECVD,UPECVD,JPECVD,石墨烯的合成。
小型三温区管式CVD系统主要技术参数:
1. 真空管式炉:
电炉名称:1200℃三温区管式炉
设计温度:1200 ℃
额定温度:1100 ℃
加热区长度:300+300+300 mm(3点控温)
升温速率:≤20 ℃/min
炉管尺寸:Φ80×14000 mm(可选)
外型尺寸(长×宽×高):1030×430×600 mm
额定功率:5 kW
额定电压:AC220~240 V 50 Hz
重量:80 kg
2. 供气系统G-3Z(质子流量计):
外形尺寸:600×600×650 mm
连接头类型:双卡套不锈钢接头。
标准量程(N2):100、200、500 sccm;(可根据用户要求定制)
准确度:±1.5% F.S.
线性:±0.5~1.5% F.S.
重复精度:±0.2% F.S.
响应时间:气特性:1~3 s,电特性:10 s
工作压差范围:0.1~0.5 MPa
蕞大压力:3 MPa
接口:Φ6,1/3''
显示:4位数字显示
工作环境温度:5~45高纯气体
内外双抛不锈钢管:Φ6
压力真空表:-0.1~0.15 MPa,0.01 MPa/格
截止阀:Φ6
3. 低真空机组:
抽速:8 m-3/h
极限真空度:5×10-1 Pa
电源:220 V 50 Hz
电机功率:0.4 kW
进排气连接口:KF25
用油量:0.6~1 L
电机转速:1440 rpm
工作环境温度:5~40 ℃
样品要求:固体材料
注意事项:
1. 使用前请先放入绝热塞子,绝热塞子的位置可根据实际情况向外拉出,但两边塞子位置一定要对称。
2. 降温时请利用程序降温,不建议直接按“stop”键降温,设备温度在500 ℃以上时不要直接关闭设备电源。
3.高温炉炉管不建议正压使用,如果要使用正压压强绝不允许超过0.02 Mpa。
仪器说明:
这款配置的低真空CVD系统集1200 ℃开启式真空管式炉,多通道气路系统和真空系统组成,有三个温区,可预抽真空(有高真空、低真空),通多种气氛(供气系统有质子流量器和浮子流量控制器)。真空泵可选用进口设备,性能可靠。控制电路选用模糊PID程控技术,具有控温精度高,温冲幅度小,性能可靠,简单易操作等特点。
CVD生长系统适用于CVD工艺,如碳化硅镀膜、陶瓷基片导电率测试、ZnO纳米结构的可控生长、陶瓷电容(MLCC)气氛烧结等实验。可通气氛抽真空,其开启式结构使得拆装炉管方便,操作简捷,使用者可直接将密封腔体移出炉体,加快降温过程。炉管工件横穿与8组进口电阻丝的炉膛,温场均匀,内外温差可控制在3℃左右,气动弹簧支撑结构让操作者可各角度安全开启。
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